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[北美] 哈佛大学与三星就芯片生产专利诉讼达成和解 [复制链接]

发表于 2025-1-30 07:03 |显示全部楼层

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路透社：哈佛大学与三星就芯片生产专利诉讼达成和解

路透社1月28日消息，根据哈佛大学和法庭文件，三星电子已与哈佛大学就一项专利侵权诉讼达成和解。

该诉讼由哈佛大学提起，他们指控三星侵犯了涉及计算机芯片生产技术的两项专利。

哈佛撤诉，表示对和解结果满意

哈佛大学周一向法院提交文件，表示将“有偏见地”撤销该案件，这意味着该诉讼不能被重新提起。

哈佛大学发言人牛顿（Jason Newton）周二表示，学校“很高兴能与三星达成友好解决方案”。

截至周二，三星方面的发言人尚未对此发表评论。

诉讼涉及芯片关键工艺，哈佛寻求赔偿和禁令

这所位于马萨诸塞州剑桥市的大学于去年提起诉讼，指控三星在未获得许可的情况下，使用了哈佛大学的专利技术制造智能手机微处理器和存储芯片。

诉讼称，这些专利涉及“用于沉积含钴或钨金属的薄膜的新型工艺和材料”，而这些技术是计算机和手机等设备关键部件的核心。

哈佛大学要求法院判决三星支付未披露金额的经济赔偿，并发布禁令，禁止三星继续侵犯相关专利。

三星未对这些指控做出回应。

案件详情及相关律师信息

该案件名称为 *President and Fellows of Harvard College v. Samsung Electronics Co*，在美国得克萨斯州东区联邦地区法院（U.S. District Court for the Eastern District of Texas）审理，案件编号为 2:24-cv-00636。

哈佛大学代理律师为：特鲁特曼·佩珀·汉密尔顿·桑德斯律师事务所（Troutman Pepper Hamilton Sanders）的贝朗格（William Belanger），哈里斯（Maia Harris），格雷戈里·伦（Gregory Len）和梅斯梅（Griffin Mesmer）。

三星代理律师信息暂未披露。

来源：

https://www.reuters.com/legal/li ... patents-2025-01-28/

By Blake Brittain
January 29, 20253:55 AM GMT+11Updated a day ago

专利, 芯片

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发表于 2025-1-30 07:04 |显示全部楼层

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本文要点：

1. 哈佛大学指控三星侵犯两项芯片生产技术专利，并于去年提起诉讼，要求经济赔偿和禁令。

2. 哈佛大学宣布与三星达成和解，并撤销诉讼，声明对解决方案感到满意，而三星尚未对案件发表评论。

3. 诉讼涉及的专利涵盖沉积含钴或钨金属的薄膜技术，这对计算机和智能手机等设备的关键部件至关重要。

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