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[中国大陆] 华为AI芯片中的台积电技术,引发对“漏洞”供应链的质疑 [复制链接]

2012年度奖章获得者 2013年度奖章获得者

发表于 2024-10-28 07:02 |显示全部楼层
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南华早报:华为AI芯片中的台积电技术,引发对“漏洞”供应链的质疑

分析师表示,华为昇腾910B芯片中发现台积电芯片,表明美国制裁的局限性,但如何进入华为产品仍是未知数。

一加拿大学术研究公司TechInsights发现,华为技术有限公司的多芯片人工智能处理器昇腾910B中包含由台积电制造的芯片,这揭示了美国制裁可能存在的漏洞,以及中国为获取先进制造技术所做的持续努力。

台湾经济研究院研究员兼主任刘雅瑞(Arisa Liu)表示,“美国对中国半导体行业的长臂制裁,已经证明是存在漏洞的”。

这一发现引发了外界的种种猜测。

路透社周三报道,台积电在发现其供应给某客户的芯片出现在华为产品中后,已经停止向该客户发货。

台积电也已通知美国政府和台湾当局此事,这可能涉及违反美国出口管制的情况。

在此前的声明中,台积电表示,自2020年9月以来未再向华为供货。

华为则称,自美国商务部2020年修订的“针对华为的外国直接产品规则”实施后,未通过台积电生产任何芯片。

目前,关于此事件的问题多于答案。

该客户与台积电合作的时间,规模和范围尚不清楚,该客户与华为是否有任何关系也不得而知。

而TechInsights发现的台积电芯片,是否通过同一客户进入华为的硬件中,同样不确定。

无论华为是通过直接途径还是间接代理获取了台积电的先进制造能力,这都显示出美国对中国的半导体限制措施存在妥协,分析师认为。

TechInsights的这一发现基本上未被中国官方媒体报道,但有几个社交媒体账号翻译并引用了外媒报道。

随着华为昇腾芯片崛起成为中国首屈一指的AI芯片,它们现在是中国推动自给自足的核心。

据华为介绍,截至今年,昇腾生态系统拥有40家硬件合作伙伴,1600家软件合作伙伴和2900个AI应用解决方案。

华为于2019年首次发布昇腾910芯片,四个月后公司被列入美国贸易黑名单,此后一直保持其能力的神秘。

公司从未正式发布910B,而是该产品于2023年突然出现在中国大陆市场,并迅速成为英伟达产品的最佳替代品。

一位华为高管今年6月在一次论坛上表示,910B芯片与英伟达的A100,AI行业最受欢迎的图形处理器之一相当。江苏鲲鹏生态创新中心的首席运营官王涛称,在训练大型AI模型时,910B与英伟达A100的计算能力性能“没有太大差别”。

但关于910B的关键信息,如产量规模和制造商,仍未披露。

一位行业消息人士早些时候告诉《南华早报》,华为已开始向一小部分主要客户发送其第三代910C芯片进行测试和配置。

业内人士表示,此事件表明中国在先进芯片制造方面仍然面临困难,且若没有外国技术或工具,如荷兰供应商ASML的极紫外光刻机,中国要在该领域取得进展仍极为困难。

去年,华为推出了一款搭载7纳米芯片的智能手机,该芯片后来在TechInsights拆解报告中被发现由中芯国际制造。

Mate 60 Pro标志着华为重返5G手机市场,并引发了爱国热情,推动了该设备及其后续旗舰产品Pura 70的销量。





来源:

https://www.scmp.com/tech/tech-w ... amp;pgtype=homepage

Story by Che Pan • 2h •

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2012年度奖章获得者 2013年度奖章获得者

发表于 2024-10-28 07:03 |显示全部楼层
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本文要点:

1. 华为的昇腾910B芯片被发现含有台积电芯片,引发外界对美国制裁漏洞的质疑。

2. 台积电已停止向一客户供货,并通知美国和台湾当局,可能涉及违反美国出口管制。

3. TechInsights的发现并未被中国官方媒体报道,部分社交媒体引用了外媒报道。

4. 华为910B被认为是英伟达A100的有力竞争者,但其生产细节仍未披露。

5. 专家表示,中国在先进芯片制造领域仍面临困难,需依赖外国技术和工具。
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发表于 2024-10-28 08:10 来自手机 |显示全部楼层
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漏洞堵不上,慢慢就变成白名单制。
各玩各的也挺好

发表于 2024-10-28 08:13 |显示全部楼层
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打磨技术遥遥领先

发表于 2024-10-28 08:15 来自手机 |显示全部楼层
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遥遥领先,在藐视法律,规则,秩序和知识产权方面,是绝对遥遥领先,无人能及。
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发表于 2024-10-28 12:55 |显示全部楼层
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