三星与特斯拉签下165亿美元AI芯片合约

dootbear

彭博社：三星与特斯拉签下165亿美元AI芯片合约

三星电子公司将为特斯拉生产人工智能半导体，双方签署了一份总额达165亿美元的新协议，这对业绩长期不振的三星代工业务而言是一次重大突破。

韩国最大的企业三星周一宣布，已获得这笔价值22.8万亿韩元的芯片制造订单，合作将持续至2033年底。

特斯拉首席执行官马斯克在社交平台X上证实了彭博社的报道，表示特斯拉下一代AI6芯片将由三星位于美国得州泰勒市的新工厂生产。

三星在首尔上市的股票应声上涨，一度大涨5%，创下自去年9月以来的新高。

由于合约保密条款，三星发言人拒绝对此置评。

马斯克在贴文中写道：“这笔合约在战略上的重要性怎么强调都不为过。”

他还表示，自己将亲自巡查生产线，并获得三星授权协助优化生产流程。

这项合约的签署，恰逢三星在芯片代工领域节节败退之际。

三星不仅自行生产内存芯片，也为客户代工芯片，但近年来订单不足，导致产能利用率低下。

其得州新厂的完工和量产时间也已推迟到2026年。

新加坡瑞联银行董事总经理Vey-Sern Ling表示：“三星代工业务一直处于亏损状态，产能利用率也很低，这笔合约对其帮助很大。特斯拉的加入也可能为三星带来更多客户。”

这与代工行业龙头台积电形成对比。台积电目前仍供不应求，根据台湾研究机构TrendForce的数据，今年第一季度台积电在全球晶圆代工市场中占据67.6%的份额，而三星的份额则从上一季度的8.1%下滑至7.7%。

三星电子此次与特斯拉签约，标志着其代工业务在2纳米制程技术上的突破。

该合约横跨2025至2033年，分析估算三星代工营收有望因此每年增长约10%。

目前，三星和台积电都在加速推进2纳米制程的下一代芯片技术，而这项新合约也被视为外界对三星未来晶圆制造能力投下的一张信任票。





来源：

https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia

By Yoolim Lee and Shinhye Kang
July 28, 2025 at 10:01 AM GMT+10
Updated on July 28, 2025 at 2:24 PM GMT+10

dootbear

本文要点：

1. 三星与特斯拉签署165亿美元芯片合约，将生产AI6芯片至2033年，标志三星代工业务重大突破。

2. 特斯拉CEO马斯克将亲自参与生产流程优化，显示此合作在战略上对双方都极为关键。

3. 三星代工业务长期亏损，新合约可望提升产能利用率，并吸引更多客户订单。

4. 合约涉及2纳米制程技术，被视为对三星未来制造能力的信任与市场信心的提振信号。

ctsnzakl12@gmai

现在签台积电连锦上添花都不是
完全是捡了芝麻丢了了西瓜
现在多好呀马龙可以去现场当个二当家指手画脚

blahblah

这些芯片会用在特斯拉在上海的生产线上吗？

marrow

blahblah 发表于 2025-7-29 07:29
这些芯片会用在特斯拉在上海的生产线上吗？

应该会的，除非只用在X，S和cybertruck上。特斯拉一向注重成本控制。不太可能搞两套系统。

dragonballz

这个协议对三星很重要，要不然就得和Intel一样关闭厂房了

凯瑟琳琳

汽车需要2nm吗

blahblah

其中涉及哪些规格的芯片


ChatGPT said:
下面是目前公开信息中，特斯拉与三星合作所涉及芯片的主要规格，涵盖 AI4、AI5、AI6 等型号：

???? AI4 / Hardware 4 (FSD Chip 世代)
制程节点：三星的 14 nm 工艺，由其德州工厂制造
SemiWiki
+13
Chron
+13
The Wall Street Journal
+13
notateslaapp.com
+4
en.wikichip.org
+4
allaboutcircuits.com
+4
。

架构细节（FSD 芯片，AP3）：

12 核 Cortex‑A72 CPU，频率约 2.2 GHz；

Mali G71 MP12 GPU，运行在 1 GHz，性能约 600 GFLOPS；

2 个 NPU 神经处理单元，峰值约 36 TOPS，两颗芯片共 73‑74 TOPS；

内存支持 128‑bit LPDDR4‑4266；

整体功耗约 36–100 W，符合 AEC‑Q100 Grade‑2 汽车级标准；

芯片面积 260 mm²，约 6 千百万晶体管
allaboutcircuits.com
+4
en.wikichip.org
+4
autopilotreview.com
+4
。

能力表现：图像处理速度达 2300 fps，比上一代快 21 倍
Wikipedia
。

???? AI5 / Hardware 5（目前仍处于泄漏与开发阶段）
制造节点预计：（TSMC N3）3 nm 工艺为主，三星可能做备用代工；

开始量产时间预估为 2026 年底或 2027 年初
allaboutcircuits.com
+13
Notebookcheck
+13
SemiWiki
+13
；

由于美国出口管制限制，供出口的版本可能会“削弱”性能，以满足外销标准
Notebookcheck
。

目前公开资料中未披露更详细的架构曝光或具体 TDP、TOPS 等参数。

???? AI6（特斯拉和三星最新签约的核心芯片）
属于下一代推理 AI 芯片，将支持特斯拉的 HW5 及更高平台、机器人（Optimus）、Dojo 训练系统等，呈现规模化设计；

制程节点尚未官方公布，但业界普遍认为是比 AI5 更低（更先进）的节点，可能为 2–3 nm 级；

三星在其德州 Taylor 芯片厂专供制造，预计 2026 年中至 2027 年投入量产
en.wikichip.org
+1
Drive Tesla
+1
Notebookcheck
；

合约细节表明 AI6 是为了统一在车辆、机器人、数据中心之间通用而设计，可横向扩展不同平台使用
Financial Times
+2
SemiWiki
+2
Notebookcheck
+2
。

尚无具体架构与性能数值（如 TOPS、GPU/NPU 集成细节）公开，需等后续官方公布。

???? 高带宽内存 HBM4（与主芯片配套）
特斯拉同时向三星和 SK 海力士索要 HBM4 高带宽内存样片，用于 AI 推理与训练；

HBM4 可提供高达 ≈1.65 Tbps 带宽，比前代功耗低 30%
Sammy Fans
+2
kedglobal.com
+2
SammyGuru
+2
Sammy Fans
；

有望与 AI6 或者 Dojo 训练平台共同配套使用。

✅ 总结对照
芯片型号        工艺节点        应用场景        主要性能指标（如公开）
AI4 / HW4        14 nm（三星）        Model Y 的 Hardware 4 FSD 平台        Cortex‑A72 ×12 @2.2 GHz、600 GFLOPS、73 TOPS、2300 fps 图像处理
AI5 / HW5        TSMC 3 nm / 三星备用        下一代 FSD 车载平台        传闻为更高性能，但需削弱供应出口版本
AI6        预计为 2–3 nm        Robotaxi、Optimus、Dojo、FSD 系统统一使用        未披露具体指标，设计聚焦规模化应用
HBM4 高带宽存储        –        AI 推理 / 训练内存加速模块        ≈1.65 Tbps 带宽、功耗降低，当前进行样片测试

HolyHH

凯瑟琳琳 发表于 2025-7-29 09:42
汽车需要2nm吗

Optimus 肯定需要最高级的。那玩意计算复杂度和量应该比驾驶高多了。
另外AI6也可以作为训练芯片用（内部替代部分英伟达).

一司机

将亲自巡查生产线，并获得三星授权协助优化生产流程

这种神级人才还是搞科技造福人类吧，去搞吗噶太浪费了。

joshua_cas

不跟皮衣男玩儿了？