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彭博社：从Meta到三星，全球科技巨头砸钱追AI浪潮
全球最大的科技公司看起来完全没有要放慢AI投入的意思。创纪录的投资潮，正在带动韩国的三星电子和SK海力士这类硬件供应商吃到红利。可与此同时，市场也在担心：
AI需求能不能长期撑得起这么大的资本开支。
光是Meta Platforms Inc.一家，就说今年最高可能要花到1350亿美元。这是企业界最夸张的投资计划之一。上游供应商也马上跟进：SK海力士周四说会“大幅增加”资本开支，三星则表示要加码扩充内存产能。
投资者依然愿意奖赏“敢砸钱、敢增长”的公司，但前提是业绩得跟上。微软披露云业务增速放缓后，股价下跌6.1%；Meta则上涨6.6%。
本周一批关键企业发布财报，进一步说明AI硬件的胃口有多大，而且这种需求很可能会一路延续到2026年。
Meta、微软，以及亚马逊和Alphabet Inc.等超大规模云服务商，正推动全球在芯片、服务器和计算机上的支出潮，尤其让亚洲硬件供应链更火。
三星和SK海力士主要生产内存芯片，这些芯片既用于英伟达关键的AI加速器，也用于数据中心服务器。两家公司都公布利润大幅增长。荷兰的阿斯麦是先进光刻机的唯一供应商，也交出远超预期的成绩。
哈格里夫斯兰斯当（Hargreaves Lansdown）分析师布里茨曼（Matt Britzman）说，真正的大标题是“资本开支还在不停加速”。他也提醒，等投资者消化完这些激进计划后，股价反应可能会降温，尤其是Meta。
同时，这种巨大的需求正在加剧全球芯片供需失衡，可能影响手机、消费电子甚至汽车制造等多个行业。
市场早就知道，训练和运行AI需要的英伟达与AMD加速器供不应求。但现在，投资者越来越担心：更基础的“内存”也会出现类似缺口。
特斯拉等公司的增长可能会被半导体供应掐住脖子。马斯克在最近与X Prize基金会创始人戴曼迪斯（Peter Diamandis）的播客中说，特斯拉可能需要建一座“TeraFab”，也就是能生产逻辑芯片和内存芯片、并提供封装的一体化工厂。
马斯克说：“如果不建厂，我们会撞上芯片墙。我们只有两个选择：撞墙，或者自己建厂。”
内存厂商正在把产线转向更赚钱的HBM（高带宽内存），以满足AI数据中心需求。但HBM要做出同样容量的内存，大约需要普通DRAM三倍的晶圆产能。产线转移后，消费电子行业可用的芯片就更少了，这可能让PC厂商和小型电子公司面临两位数的涨价压力。
不过，关于AI终端需求的担忧依然存在。微软当季资本开支同比大增66%，比市场预期更猛，但Azure云业务收入增长38%，比前三个月慢了1个百分点。
另一边，Meta首席执行官扎克伯格说，科技行业酝酿了一年多的“重大AI加速”正在发生。他说：“我预计我们第一批模型会不错，但更重要的是，我们会展示我们增长速度有多快。”
周四在首尔交易时，三星股价下跌约0.4%，尽管公司表示2月将开始出货下一代HBM4。这是它追赶SK海力士、争夺高利润市场的关键一步。SK海力士股价则上涨约2%。
三星的芯片部门利润增长了5倍，明显高于分析师平均预期。公司还宣布回购3.57万亿韩元的股票，并额外发放特别股息，使第四季度派息提高到3.75万亿韩元。
在亚洲，市场关注点集中在HBM4的下一代争夺战。HBM4预计会与英伟达即将推出的旗舰Rubin处理器整合。三星正接近拿到英伟达对其最新AI内存的认证。
AI建造潮也在提振三星的晶圆代工业务，它与行业龙头台积电竞争。
三星高管说，公司预计2026年2纳米订单将增长约130%，并正与美国和中国客户积极洽谈。
来源：
https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia
By Yoolim Lee, Riley Griffin, and Kurt Wagner
January 29, 2026 at 9:48 AM GMT+11
Updated on January 29, 2026 at 2:19 PM GMT+11 |
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