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以下的数据均转自 中信，招商，联合，以及国信证券的研究报告， 希望有兴趣的同学加以探讨研究。 行业情况： 中国已成为印刷电路板产品(PCB)全球最大的制造国，作为PCB最主要原材料的覆铜板势必也将保持同等的发展速度。技术进步成为行业发展主旋律。随着电路板产品的环保化、薄型化、多层化、高频化等无穷尽的发展，覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战；研发工作对覆铜板企业的重要性日益提高，技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰，强者恒强、产业集中度不断提高将是行业主要发展趋势。 中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。根据N.T. Information的统计，中国大陆PCB产值达到121.02亿美元，超过日本成为世界最大的PCB生产中心。根据台湾PCB行业协会的估计，2007年台湾印刷电路板厂加速扩充大陆厂产能，尤以华东地区的苏州、昆山、常熟地区最为密集，包括雅新实业、金像电子、敬鹏工业等，总计到今年底，每月产能将新增500万平方英尺印刷电路板，约占中国大陆新增产能的一半左右，其中雅新实业今年在华东地区所新开的产能最大，原拟在去年底陆续投产的150万平方呎印刷电路板(PCB)苏州新厂，将在今年落实。 目前中国大陆已经是全球单双面板和多层板的最大生产国，所占市场份额估计达到了70%左右，未来中国PCB产业成长空间主要来自于高端的HDI板、挠性板、刚挠结合板以及IC载板，近期将以HDI板、挠性板、刚挠结合板为主，长期则是IC载板。由于这些高端产品的产值接近整体产值的一半，因此中国PCB产业仍有很大的发展空间。 近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化，欧美主要PCB制造商除知名的手机板大厂ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲，特别是中国，已成为世界HDI板主要供应地。但是目前中国国内HDI产能严重不足，2005年国内HDI板需求约600万平方米，而国内生产量应不超过150万平米，只能满足国内需求的四分之一左右。2006年中国HDI产量增长超过50%，但也只能满足国内需求的三分之一左右。 2005年中国手机产量3.2亿部，约占全球产量的40%，预计到2009年，中国手机的产量将超过全球的50%，而2005年国内厂商HDI产量最多只能供应约1.3亿部手机使用，因此国内HDI产能是严重不足的。未来中国每年仍将新增约100万平方米手机用HDI板材需求，如果考虑数码摄像机、数据通信等方面的需求，那么中国的HDI产能缺口会更大。由于中低端HDI制造技术已经趋于成熟，因此HDI将加速向中国地区的转移。这既包括东亚HDI大厂，也包括中国本土厂商，包括汕头超声、珠海多层、苏杭电子和天津普林年内都有大幅扩产动作。估计中国HDI产值2005-2010年5年复合增长率将超过30%。 以JMS发布的2005年的数据计算，全球CCL供应商前3家的市场份额为40%，前8家的市场份额则为64%，业内厂商以10为单位，而在下游的PCB制造环节，业内厂商以百乃至千为单位，CCL的行业集中度大大高于PCB环节。 两种数据：据台湾研究机构统计显示，全球CCL领导厂商以日、美、台商为主要，2005年全球前十大市占率达七成以上，包括：日本松下电工(Matsushita Electric)、日立化成(Hitachi Chemical)、住友电木(Sumitomo Bakelite)及三菱瓦斯(MitsubishiGas Chemical)、美国Isola、Polyclad、及Park Electronchemical、香港建滔化工(Kingboard Chemical)、韩国Doosan、及台湾南亚塑料(Nan Ya Plastics)等。 其中，松下电工以11%市占率位居全球第一大CCL厂，至于其它厂商则瓜分剩余三成不到的市场，整体市场呈现大者恒大的态势。 而市场研究机构JMS的数据略有不同： 据JMS资料显示，2005年全球前5大生产商约占全球CCL总产量的40.2%，总部位于香港的建滔化工以9.9%的市占率居首。而前10大覆铜板生产商占全球CCL总产量约60.6，前15大占73.9%。排名前5的分别是建滔、松下、南亚、Dosan、Isola，生益科技以约4%的市占率位居全球第七位。。 [ 本帖最后由 油花生 于 2007-12-21 22:03 编辑 ] |
