|
路透社：安世半导体客户商讨替代方案，试图绕过中荷芯片争端 两名接近安世半导体（Nexperia）的知情人士告诉路透社，这家由中国资本控股的荷兰芯片制造商的客户，正在与公司合作，商讨一种绕行办法，以避开其欧洲业务部门与中国封测厂之间的争端。这项此前未被报道的替代方案并非长期解决之道，也不适用于较小客户，但能暂时减轻汽车市场的压力，因为安世半导体芯片短缺已经影响部分汽车及零部件的产量。 这场僵局源于荷兰政府以“技术外流担忧”为由接管安世半导体，使其欧洲业务与中国东莞工厂对立，导致其对全球汽车产业至关重要的芯片供应受阻。安世半导体在欧洲制造晶圆，也就是用于生产多颗芯片的基础材料，随后被送往中国东莞工厂进行切割与封装。然而，由于僵局，欧洲方面已停止向中国出货。 消息人士称，如今部分客户正与安世半导体欧洲合作，直接从其汉堡工厂购买硅晶圆，自行运往中国，再与东莞工厂签约完成最终封装。 路透社无法确定哪些客户参与相关讨论，也无法确认是否已有客户开始实施。 使用安世半导体芯片的汽车制造商和供应商包括大众、海拉、博世、Aumovio和本田等。 安世半导体发言人表示，公司正尽其所能支持客户，但未评论任何具体计划。其中国母公司闻泰科技的发言人拒绝置评。 安世半导体的替代方案被视为“短期补丁” 中国政府本周对汽车制造商提供了一些短期缓解措施，放宽了对东莞工厂所产芯片的出口管制。 预计荷兰代表团将在下周前往中国继续磋商。 这一绕行方案相当于将安世半导体视作两个独立的生产与封测公司运行。 它能暂时缓解外界对东莞封测芯片品质的疑虑，而公司欧洲及中国两方都仍能获得相应报酬。 安世半导体已于10月26日叫停向中国子公司运送晶圆，理由是“未付款”。 中国业务目前正在出售现有库存成品，但库存能维持多久尚不确定。 一名安世半导体产品的分销商表示：“许多公司正在谈判，其中一些已经从安世半导体欧洲购买晶圆，并将其提供给安世半导体中国，以获得专属产能。” 另一名知情人士则表示，大客户将此方案视为“短期补丁”，也在同时考虑其他选项。 其他潜在替代方案包括使用竞争对手如安森美（Onsemi）和意法半导体（STMicroelectronics）生产的类似芯片。 从长远来看，该公司欧洲部门正计划在马来西亚和菲律宾扩大封测产能，而中国部门则希望以国产晶圆替代欧洲晶圆。   来源： https://www.reuters.com/business ... sources-2025-11-13/ By Toby Sterling November 14, 20254:50 AM GMT+11Updated 27 mins ago |
