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金融时报：华为提升AI芯片产能，获得突破 华为在人工智能芯片生产方面取得重大突破，大幅提升了其高端AI芯片的产量。 这一进展对中国推动自主半导体技术发展具有重要意义。 华为芯片良率提升，生产线首次盈利 据知情人士透露，华为最新AI芯片的“良率”（即生产线上制造出的可用芯片比例）已接近40%，相比一年前的20%翻了一倍。这一进步对于华为而言至关重要，因为该公司正在推广其最新的昇腾910C（Ascend 910C）处理器，该芯片性能优于前代产品910B。 知情人士表示，这一良率的提升意味着华为的昇腾芯片生产线首次实现盈利。 华为的目标是将良率进一步提高至60%，达到类似芯片的行业标准。 华为突破美国出口管制的限制 这一进展是中国构建计算基础设施、支持本国AI行业发展的关键一步，尽管美国的出口管制旨在阻止中国发展敏感技术。 中国政府也在支持这一努力，北京方面正鼓励国内科技公司更多采购华为AI芯片，以减少对市值达3.3万亿美元的美国芯片制造商英伟达的依赖。目前，英伟达仍是中国AI芯片市场的主要供应商。 任正非向习近平报告中国半导体进展 据《人民日报》报道，华为创始人任正非上周向中国国家主席习近平表示，中国曾担忧“缺芯少魂”的问题正在缓解，并补充道：“我坚信，一个更强大的中国会更快崛起。” “缺芯少魂”一词最早由中国前科技部长在1999年提出，其中“芯”指的是半导体，“魂”则指的是操作系统。 华为助力中国实现芯片自主化 华为的最新进展对中国实现先进芯片生产自主化至关重要。全球领先的芯片制造商台积电在2020年被迫停止为华为制造昇腾芯片和高端智能手机芯片，因为华盛顿禁止华为使用任何涉及美国技术的生产设施。 咨询公司Creative Strategies的半导体分析师里昂斯（Austin Lyons）表示，华为当前的生产里程碑可与台积电为英伟达H100 AI处理器生产时的60%良率相比较。 在这一基础上，华为若达到40%的良率，其产品仍可能具有商业竞争力。 华为与中芯国际合作重启昇腾芯片生产 华为与受制裁的中国芯片制造商中芯国际合作，重新启动昇腾芯片的生产。目前，中芯国际采用其“N+2”工艺生产该芯片，这一工艺无需极紫外光刻（EUV）技术即可制造先进芯片。 由于荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）受到出口禁令，中国无法购买EUV光刻机。 据知情人士透露，华为计划今年生产十万颗昇腾910C芯片和三十万颗910B芯片。相比之下，2024年华为生产了二十万颗910B，但未进行910C的量产。 英伟达仍主导中国市场，华为挑战面临阻力 尽管华为提升了芯片产量，但英伟达仍将在中国市场保持领先地位。即便受美国出口管制影响，英伟达只能向中国销售H20芯片（H100的降级版），其销量仍远超华为。据咨询公司SemiAnalysis估算，英伟达去年向中国售出一百万颗H20芯片，营收达120亿美元。 华为仍面临挑战，特别是在吸引客户转向其产品方面。一名熟悉该行业的人士指出，英伟达的CUDA软件在易用性和数据处理速度上仍优于华为。此外，AI公司和华为的研究人员表示，昇腾910B在大规模模型训练方面表现不佳，主要问题在于芯片间连接和内存管理。 为解决这些问题，华为正与合作伙伴一同优化软件并提高910C系列的内存容量，以提升整体性能。 华为成为英伟达“推理”芯片的主要对手 尽管华为仍面临供应链挑战，但在AI推理（inference）芯片市场上，其正逐步成为英伟达的主要竞争对手。推理芯片主要用于运行已训练完成的AI模型。 有潜在客户反映，华为的昇腾芯片供应仍然有限，尤其是大型国有云计算提供商（如中国移动）被优先考虑订单，使得其他企业难以获得足够的芯片供应。 目前，华为占据了中国AI芯片市场超过四分之三的份额。知情人士表示，较小的竞争对手很难在中芯国际的先进工艺产能上与华为竞争。 华为对此报道未予置评。  来源： https://www.ft.com/content/f46b7f6d-62ed-4b64-8ad7-2417e5ab34f6 |
