|
路透社：英伟达CEO黄仁勋表示其先进封装技术需求正在变化 路透社台中1月16日消息，美国人工智能芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋周四表示，尽管英伟达对台积电的先进封装需求依然强劲，但其技术需求正在发生变化。 他是在被问及公司是否削减订单时做出上述回应的。 英伟达最先进的人工智能芯片Blackwell由多个芯片组成，这些芯片通过台积电提供的复杂的芯片封装技术“芯片-晶圆-基板”（CoWoS）连接在一起。 黄仁勋在台湾中部台中市参加芯片供应商矽品精密工业（Siliconware Precision Industries）的一场活动期间表示，随着我们进入Blackwell阶段，我们将主要使用CoWoS-L。 当然，我们仍在制造Hopper，而Hopper将继续使用CoWoS-S。我们还将把CoWoS-S的产能转移到CoWoS-L上。 因此，这不是在减少产能，而是将产能转移到CoWoS-L上。 Hopper是指英伟达在2024年3月发布Blackwell前的GPU架构平台。 迄今为止，英伟达主要依赖一种CoWoS技术，即CoWoS-S，用于组合其AI芯片。 TF国际证券分析师郭明錤周三表示，英伟达正将重点转向一种更新的技术CoWoS-L，这可能会对供应商产生影响。 此外，台湾媒体报道称，英伟达正在削减台积电的CoWoS-S订单，这可能对这家台湾芯片代工厂的收入造成潜在打击。 英伟达正在以台积电的生产速度快速销售其Blackwell芯片，但由于产能限制，封装仍然是一个瓶颈。 尽管如此，黄仁勋表示，先进封装产能与不到两年前相比已经增加了“约四倍”。 他拒绝回答有关美国新的出口限制的问题。 新限制规定，除少数亲密盟国（包括台湾）外，大多数国家将被限制获得AI芯片的出口。 黄仁勋还预计将参加英伟达台湾本周在台北举办的年度新年派对。 黄仁勋出生于台湾历史古都台南市，9岁时移居美国。 他在台湾备受欢迎，每次公开亮相都受到当地媒体的密切关注。  来源： https://www.reuters.com/technolo ... hanging-2025-01-16/ By Wen-Yee Lee January 16, 20259:24 PM GMT+11Updated 8 hours ago |
