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路透社：芯片行业组织致信拜登，批评新出口管制规则 路透社1月14日消息，包括半导体和制造业在内的六个贸易组织致信美国总统拜登，抱怨即将出台的新出口管制规则过于仓促，且未与行业进行充分沟通。 拜登政府周一发布了一项关于英伟达和其它公司芯片出口的新规，建立了一个三层系统，大多数国家需获得许可才能使用美国芯片建设人工智能数据中心。 在1月13日写给拜登的未公开信件中，包括代表芯片公司的半导体行业协会（Semiconductor Industry Association, SIA）以及代表芯片制造工具公司的SEMI在内的贸易组织，对这一规则以及可能于本周出台的另一规则提出了批评。 信中写道，我们了解到，即将出台的规则将更加严格地控制高带宽存储器（High-Bandwidth Memory），但未考虑此类变化可能对美国公司造成的影响或将市场份额让给全球竞争对手。 同样，这些拟定中的法规在缺乏适当行业咨询和公众意见的情况下制定，尽管它们具有长期影响以及经济和国际意义。 SIA和SEMI尚未对置评请求作出回应。 高带宽存储器目前由美国和韩国公司制造，是构建先进人工智能芯片的关键组成部分，而新规将限制其向中国销售。 一名了解预期规则的消息人士表示，这些规定可能还会推翻早前的规则解释。 此前的规则允许公司如泛林研究（Lam Research）为中国存储芯片制造商提供设备，从而获得比预期多出数亿美元的收入。 泛林研究尚未对置评请求作出回应。   来源： https://www.reuters.com/technolo ... r-biden-2025-01-15/ By Stephen Nellis January 15, 202511:26 AM GMT+11Updated 37 min ago |
