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彭博社：美国制裁影响华为AI芯片开发，芯片研发进展受挫 彭博社11月19日消息，由于美国制裁措施，华为公司在为AI和智能手机开发更强大芯片的努力中遇到重大障碍，阻碍了中国赶超美国技术的重大尝试。 芯片技术受限 知情人士透露，华为正在设计两款基于7纳米架构的下一代昇腾（Ascend）处理器，这种技术已流行多年。 由于美国主导的限制措施，华为的芯片制造合作伙伴无法获得ASML控股公司的极紫外光刻（EUV）系统。 这些限制意味着，华为的高端芯片技术至少到2026年前都将停留在过时的水平。 同样的技术约束也适用于华为的Mate系列智能手机处理器。 中国芯片行业的困境 华为的主要生产合作伙伴中芯国际目前难以稳定生产7纳米芯片。知情人士称，中芯国际的7纳米生产线产量低且稳定性差，这意味着华为未来几年可能难以获得足够的智能手机处理器和AI芯片。 华为与中芯国际的代表均未对此发表评论。 自给自足的挑战 华为近年来在中国推动半导体和AI等关键领域的自给自足中扮演了重要角色。 然而，尽管投入巨额研发资金并获得国家支持，华为的发展受阻突显了中国在构建世界级供应链以及追赶美国新兴技术方面的巨大困难。 技术瓶颈 中国设备的质量较差是主要瓶颈之一。北京希望本地芯片制造商更多使用国内供应商的设备，但没有EUV工具的生产，进展受阻。 为应对限制，华为及其合作伙伴尝试利用ASML较旧的深紫外光刻（DUV）系统，并采用多重图案（quadruple patterning）技术。然而，这种技术不仅资源密集，还容易出现对准误差和产量损失。 研究机构Yole Group的分析师刘英武表示：“多重图案技术固有地增加了工艺步骤，提高了缺陷和变异的风险。此外，这种技术的高复杂性和高成本使其在高产量生产5纳米等先进节点时缺乏经济可行性。” 美国的技术限制 拜登政府已禁止中国从包括应用材料公司和Lam Research Corp.在内的美国供应商购买最先进的设备，同时也限制中国获取英伟达最强大的AI芯片。 尽管如此，2023年华为推出了搭载由中芯国际制造的7纳米芯片的Mate 60 Pro智能手机。该手机在中国公众眼中巩固了华为的技术地位，其销量连续七个季度增长。 未来的不确定性 尽管如此，华为在2024年对其即将推出的旗舰智能手机所用处理器保持沉默。 预计华为将在11月26日发布下一代Mate 70，但尚未公布任何硬件规格，华为宣传其鸿蒙操作系统的进展。 刘英武表示：“无论是通过改进多重图案技术还是开发国内EUV工具，中国在实现5纳米芯片的盈利性产量和足够产能方面仍面临重大挑战。”    来源： https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia Story by Gao Yuan and Debby Wu • 10h |
