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彭博社：华为将把顶级AI芯片产量翻倍
华为技术有限公司正准备在未来一年大幅提高其最先进人工智能芯片的产量，目标是在全球最大半导体市场赢得客户，而英伟达公司则因地缘政治压力而举步维艰。
知情人士称，这家中国公司计划在明年生产约60万颗旗舰910C昇腾芯片，几乎是今年的两倍。
由于美国制裁，华为在2025年大部分时间难以顺利出货。
整体来看，这家总部位于深圳的公司将在2026年把昇腾产品线产量提高到多达160万颗芯片。
如果华为能实现这些目标，将意味着其取得技术突破，被视为中国摆脱对外部芯片依赖的最大希望。这也暗示华为及其主要合作伙伴中芯国际已找到方法缓解阻碍其AI业务和北京自给自足目标的瓶颈。
2025年和2026年的预测包括华为库存中的芯片，以及内部对良品率的估算。
从阿里巴巴集团控股有限公司到DeepSeek，中国公司都需要数百万颗AI芯片来开发和运营AI服务。
英伟达单在2024年就被估计售出100万颗H20芯片。
今年9月，华为罕见地公开展示了其三年削弱英伟达主导地位的愿景。轮值董事长徐直军推出了一系列昇腾芯片950、960和970计划分阶段至2028年推出。这些都是多年历史的910系列的自然演进，目前仍是华为的主要收入来源。
华为正带领一波中国芯片公司竞相研发加速器，而英伟达大多因政府管控被拒之市场门外。北京因安全担忧而限制或劝阻使用英伟达产品。
英伟达联合创始人黄仁勋试图安抚中方，保证产品安全，但何时能恢复销售仍不明确。该公司在最近的财报电话会上表示，上一季度未记录任何针对中国市场定制的H20型号的销售。
有报道称中国公司正试图在明年将整体芯片产量增加三倍，但知情人士表示这个目标不现实，原因之一是良品率偏低。
华为当前最先进的AI处理器将两个芯片封装进一个封装中，这在理论上提高了性能。
但工艺难度大，也是供应长期紧缺的原因之一，竞争对手寒武纪科技得以部分填补缺口。
不过知情人士称，华为在今夏显著改善了产量。
过去一年，中国企业在设备技术上出现进展，包括上海微电子设备集团有限公司。华为计划在2026年底推出继910C之后的新芯片，业内称为910D，目标产量10万颗，采用更激进设计，将四个芯片封装在一个中。
华为本月表示，该芯片命名为950DT，预计2026年底发布。
总体而言，华为将在明年分发约160万颗芯片，相比2025年的最高100万颗。今年早些时候，华为告诉客户，除预留给自身云计算和部分国家项目的10万颗外，将在年底前出售20万颗昇腾910C。
目前，华为AI芯片单芯片性能仍落后于英伟达。伯恩斯坦估计，即将推出的昇腾950仅能提供英伟达下一代VR200超级芯片性能的6%。迄今为止，华为主要客户（如阿里巴巴和腾讯）大多仅将其最佳芯片用于推理，而非训练AI模型。
在中芯国际的帮助下，华为能使用过时的7纳米技术生产芯片。910系列采用的是中芯国际改进版7纳米工艺。
相比之下，英伟达最新的Blackwell架构GPU由台积电4纳米工艺制造，领先约两代。
作为潜在变数，华为正在探索更先进的下一代昇腾芯片，使用中芯国际更强化的7纳米工艺。
这款新芯片可能足够强大，可用于AI训练而不仅是推理。
但制造技术难题可能将商业化推迟到2027年或更晚。
华为计划在那时推出960芯片，并在2028年发布970。
本月，徐直军提出了一系列突破技术瓶颈的解决方案，包括算力堆叠、网络互联和政策支持。
其中一项新技术是自研的UnifiedBus互联协议，可让多达15,488颗昇腾AI芯片连接在一起。
来源：
https://www.bloomberg.com/news/a ... dia-wavers-in-china
By Yuan Gao
September 29, 2025 at 7:46 PM GMT+10 |
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XXXX之往事系列 (2006-12-18) riverstone 
发表于 2025-9-30 07:40
发表于 2025-9-30 08:13
