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路透社:OpenAI计划今年完成首款定制芯片设计
路透社旧金山/纽约2月10日消息,OpenAI正在加速推进自主研发人工智能芯片,以减少对英伟达的依赖。
知情人士透露,这家ChatGPT的开发商将在未来几个月内完成其首款自主AI芯片的设计,并计划将其送至台积电进行生产。将芯片设计提交至工厂制造的过程被称为“流片”(taping out)。
OpenAI和TSMC均拒绝置评。
OpenAI计划2026年量产,挑战英伟达垄断地位
这一进展表明,OpenAI正按照计划推进,到2026年在TSMC实现量产。
通常情况下,首次流片成本高达数千万美元,且需要大约六个月才能生产出最终芯片,除非OpenAI支付额外费用以加快制造进程。
此外,首次流片不一定成功,如果芯片无法正常运行,公司需查明问题并重新进行流片。
据知情人士透露,OpenAI内部将这款专注于AI训练的芯片视为提升与其他芯片供应商谈判能力的战略工具。
在首款芯片推出后,OpenAI的工程师计划逐步开发更先进,功能更强的处理器。
如果首次流片顺利,OpenAI有望在今年量产其首款自研AI芯片,并可能测试其作为英伟达芯片替代方案的可行性。
这一计划表明,OpenAI在芯片设计方面的推进速度远超其他公司,通常这一过程需要数年时间。
科技巨头难以突破,DeepSeek引发市场变局
微软和Meta等科技巨头多年来一直努力研发自研芯片,但收效甚微。
同时,中国AI初创企业DeepSeek引发的市场震荡,也让业界开始质疑未来是否仍需要如此大量的芯片来训练AI模型。
OpenAI的芯片设计由其内部团队负责,团队负责人是理查德·霍(Richard Ho)。
该团队近几个月已扩展至40人,并与博通合作进行开发。
霍于一年多前从Alphabet旗下的Google加入OpenAI,此前他曾领导谷歌的定制AI芯片项目。
去年,路透社首次报道了OpenAI与博通的合作。
尽管OpenAI的芯片团队在规模上远不及谷歌和亚马逊,但一款新芯片的研发成本极高。
据业内人士透露,单款高性能芯片的设计成本可能高达5亿美元,而要建立完整的软件和配套基础设施,成本可能会翻倍。
AI芯片需求激增,OpenAI寻求降低成本
OpenAI,Google和Meta等AI公司已证明,将大量芯片连接至数据中心可提升AI模型智能化程度,因此它们对芯片的需求几乎无止境。
Meta表示,明年将投资600亿美元用于AI基础设施,微软计划在2025年投入800亿美元。
目前,英伟达的AI芯片占据全球约80%的市场份额。
与此同时,OpenAI也参与了美国总统特朗普上个月宣布的5000亿美元“Stargate”基础设施项目。
然而,AI计算的成本不断上升,以及对单一供应商的依赖,促使微软,Meta和OpenAI等公司开始寻找英伟达芯片的替代方案,包括自主研发和外部合作。
OpenAI首款芯片功能有限,初期仅用于推理
知情人士表示,OpenAI的首款自研AI芯片将兼具AI训练和推理能力,但初期将主要用于推理任务,并仅在有限范围内部署,在公司整体基础设施中所占比例不大。
如果要建立与谷歌或亚马逊同等规模的AI芯片计划,OpenAI需要招聘数百名工程师。
据悉,OpenAI的AI芯片将采用TSMC的先进3纳米工艺制造,并使用常见的脉动阵列(systolic array)架构,同时集成高带宽存储(HBM),这一技术也被英伟达用于其芯片。
此外,该芯片还具备强大的网络功能。
![](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2025/02/OpenAIs-custom-AI-chip-1456x819.jpg)
![](https://media.licdn.com/dms/image/v2/D4E12AQHWEkcK0-iMmw/article-cover_image-shrink_720_1280/article-cover_image-shrink_720_1280/0/1696911821657?e=2147483647&v=beta&t=Zxuh2IMtSjrowK1RUXP44JSjx-SkD3cLkk_Qw0ZWEww)
来源:
https://www.reuters.com/technolo ... is-year-2025-02-10/
By Anna Tong, Max A. Cherney and Krystal Hu
February 11, 202512:04 AM GMT+11Updated 5 hours ago |
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